EN
新闻动态
米兰·(milan)-超越导热填充:TIM在高端封装中的结构功能化与可靠性工程
【导读】于进步前辈封装技能向高集成度、高功率密度演进的历程中,热界面质料(TIM)正履历着从纯真导热填充物到焦点布局【导读】功效层的深刻厘革。面临芯片、基板与模封质料间热膨胀系数差异激发的翘曲、分层和
2026-04-18
米兰·(milan)-拥抱AI与800V时代:纳芯微如何凭借“隔离+”技术在服务器电源领域站稳脚跟?
拥抱AI与800V时代:纳芯微怎样依附“断绝+”技能于办事器电源范畴站稳脚根? 发布时间:2026-03-19 来历:转载 责任编纂:lily 【导读】跟着人工智能与数据中央技能的飞速成长,办事器电源
2026-04-18
米兰·(milan)-蓝激光技术新里程碑!艾迈斯欧司朗推出首款多芯片集成单源激光器,效率与功率双突破
蓝激光技能新里程碑!艾迈斯欧司朗推出首款多芯片集成单源激光器,效率与功率双冲破 发布时间:2026-03-19 来历:转载 责任编纂:lily 【导读】3月18日,全世界照明与传感范畴的领军企业艾迈斯
2026-04-18
米兰·(milan)-算力换空间:GD32H7系列MCU如何实现1000mm/s超高速打印与精准控温?
算力换空间:GD32H7系列MCU怎样实现1000妹妹/s超高速打印与精准控温? 发布时间:2026-03-19 来历:兆易立异|GD32 MCU|3D打印 责任编纂:lily 【导读】于消费电子范畴
2026-04-18
米兰·(milan)-突破 224G 信号完整性瓶颈:是德科技 DCA 平台助力 1.6T 光口开发
冲破 224G 旌旗灯号完备性瓶颈:是德科技 DCA 平台助力 1.6T 光口开发 发布时间:2026-03-19 来历:转载 责任编纂:lily 【导读】收集互连技能正加快迈向单通道 224G 和
2026-04-18
  • <<
  • <
  • 201
  • 202
  • 203
  • 204
  • >
  • >>
  • 即刻开启您的企业数字化转型之旅
    联系我们
    万物互联 米兰智造